La Comisión Europea ha aprobado una subvención de 5.000 millones de euros para la construcción de una fábrica de microchips en Dresden, Alemania. El objetivo de esta fábrica, impulsada por European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), es aumentar la capacidad de producción de microchips en Europa y reducir la dependencia externa. Se espera que la planta esté a pleno rendimiento en 2029, produciendo 480.000 obleas de silicio al año.
Se espera que la medida contribuya a mejorar la seguridad de suministro de semiconductores, la resiliencia y la soberanía digital de Europa, en línea con los objetivos de la European Chips Act Communication.
La nueva fábrica de semiconductores apoyada por la medida producirá chips de alto rendimiento utilizando tecnología FinFET y obleas de silicio de 300 mm con tamaños de nodo de 28/22 nm y 16/12 nm. Estos chips ofrecerán mejor rendimiento y consumo energético reducido.
La fábrica funcionará como una fundición abierta, lo que significa que cualquier cliente, incluidos los otros tres accionistas además de TSMC, puede realizar pedidos de producción de chips específicos. La fábrica también proporcionará acceso especial a sus capacidades de producción a las PYMES y las universidades europeas, apoyando así la investigación y la creación de conocimiento en Europa.
Adoptada en febrero de 2022, la European Chips Act Communication busca proteger la seguridad del suministro y la resiliencia de la cadena de suministro en la UE (además de beneficiar a la economía en general) mediante la inversión en nuevas instalaciones avanzadas de producción de semiconductores. Se enmarca en el paquete de medidas de la Ley sobre chips, incluida la Ley Europea sobre chips, que entró en vigor en septiembre de 2023.
En el marco de esta última iniciativa, se prevé una inversión impulsada por políticas de más de 43.000 millones de euros hasta 2023, incluidos 11.000 millones de euros para la Iniciativa Chips for Europe, que desarrollará nuevas líneas piloto, incluida una para la integración de sistemas heterogéneos en 3D y empaquetado avanzado.
La iniciativa de la Ley Europea de Chips prevé una inversión total de más de 43.000 millones de euros hasta 2023 para fortalecer la industria de semiconductores en Europa. De esta cantidad, 11.000 millones de euros se destinarán específicamente a la Iniciativa Chips for Europe. Esta iniciativa se centrará en el desarrollo de nuevas líneas piloto de producción, incluyendo una para la integración de sistemas heterogéneos en 3D y empaquetado avanzado.
