Shuttle ha anunciado que amplía su oferta de barebones con el lanzamiento en el mercado europeo de tres nuevos modelos Shuttle Mini PC, en formato cubo, dirigidos a usuarios profesionales con altos requisitos de CPU, RAM, gráficos y espacio para memoria.
Pertenecientes a la serie XPC, se trata de los modelos SH570R6, SH570R6 Plus y SH570R8 para procesadores Intel Core de 11ª y 10ª generación, que se basan en el chipset Intel H570. Permiten instalar hasta 128 GB RAM repartidos en cuatro ranuras, de acuerdo con lo que soporte el procesador. En cuanto a disco duro, la ranura M.2-2280 permite montar SSD NVMe y, gracias a los cuatro puertos SATA, se pueden instalar unidades de disco o SSD. La caja R6, por su parte ofrece espacio para dos unidades de 3,5″ (una interna, y otra externa) y otra de 5,25″; el modelo R8, en cambio, permite integrar cuatro discos internos de 3,5″ que se pueden usar también con el formato de 2,5″.
Los tres modelos se distinguen por su tamaño, fuente de alimentación o sistema de refrigeración. El modelo SH570R6, tiene un tamaño de 2× 3,5″ + 1× 5,25″ y fuente de alimentación de 300 vatios (80 PLUS Bronze). Por su parte, el modelo, SH570R6 Plus, tiene un tamaño 2× 3,5″ + 1× 5,25″ y una fuente de alimentación de 500 vatios (80 PLUS Gold). Y, por último, el tamaño del SH570R8 es de 4× 3,5″, cuenta con un sistema de refrigeración adicional para unidades de disco y fuente de alimentación de 500 vatios (80 PLUS Gold).
Los tres modelos cuentan con sistema de refrigeración por heatpipe que expulsa el calor generado por el procesador directamente fuera de la caja a través de cuatro heatpipes.
Por otro lado, en la parte delantera y trasera ofrecen conexiones USB 3.2 con 10 Gbit/s de ancho de banda, tres tomas para monitores compatibles con 4K y dos conexiones Gigabit-Ethernet para redes separadas, tolerancia a fallos o balance de carga.
Por último, los modelos H570, además, son los primeros de su serie que disponen de la conexión Remote Power On, así como de la conexión de cuatro clavijas conocida de la familia «XPC slim» en la parte posterior de los equipos para su encendido remoto.
