Intel Foundry ha compartido sus prioridades y planes con sus clientes y partners en el marco del evento “Direct Connect”. Lip-Bu Tan, CEO de Intel, ha inaugurado el evento avanzando las prioridades de Intel Foundry a medida que la compañía impulsa la siguiente fase de su estrategia de fundición.
El directivo junto a otros ejecutivos como Naga Chandrasekaran, director de tecnología y operaciones de Intel Foundry, y Kevin O’Buckley, director general de Foundry Services, facilitaron las claves de esta nueva etapa de la compañía.
“Nuestra prioridad número uno es escuchar a nuestros clientes y ganarnos su confianza creando soluciones que permitan su éxito. El trabajo que estamos realizando para impulsar una cultura en la que la ingeniería es lo primero en todo Intel, al tiempo que reforzamos nuestras asociaciones en todo el ecosistema de fundición, nos ayudará a avanzar en nuestra estrategia, mejorar nuestra ejecución y ganar en el mercado a largo plazo”, comentó Lip-Bu Tan.
Entre las novedades que se conocieron en el evento figura el desarrollo de la tecnología de proceso sucesora de Intel 10A, la Intel 14A. Intel ha distribuido sus principales clientes una primera versión del kit de diseño del proceso Intel 14A (PDK), y varios clientes han manifestado su intención de fabricar chips de prueba en el nuevo nodo de proceso.
Esta nueva tecnología incorporará el suministro de energía por contacto directo PowerDirect, basado en la tecnología de suministro de energía por la parte trasera PowerVia de Intel 18A.
La compañía también comunicó que la tecnología Intel 18A ya se encuentra en fase de producción de riesgo y se espera que alcance la fabricación en volumen este año. Sus socios ya disponen de herramientas de automatización del diseño electrónico (EDA), flujos de referencia y propiedad intelectual (IP) para los diseños de producción.
La nueva variante de la 18A, que se denominada Intel 18A-P, pensada para ofrecer un mayor rendimiento ya está en producción. Las primeras obleas basadas en Intel 18A-P ya están en la fábrica.
Otra variante es la Intel 18A-PT, basada en los avances en rendimiento y eficiencia energética de Intel 18A-P, que puede conectarse al chip superior mediante Foveros Direct 3D con un paso de interconexión de unión híbrida inferior a 5 micrómetros (µm).
Intel ha comunicado también que la primera producción de cintas de 16 nanómetros (nm) de Intel Foundry ya está en la fábrica, y que está trabajando con clientes en un nodo de 12 nm y derivados creados en colaboración con UMC.
