Intel ha lanzado su negocio Foundry o de fundición de sistemas para la era de la inteligencia artificial. Este lanzamiento, que se ha producido dentro del evento Intel Foundry Direct Connect, en el que ha reunido a clientes y a empresas del ecosistema, ha estado acompañado del anuncio de la hoja de ruta de la tecnología de procesos que incluye evoluciones para las tecnologías de proceso Intel 3, Intel 18A e Intel 14A y, además, incluye Intel 3-T, que está optimizada con vías a través del silicio para diseños avanzados de embalaje 3D y pronto estará lista para la fabricación.
Intel también ha señalado que su ambiciosa hoja de ruta de procesos de cinco nodos en cuatro años (5N4Y) sigue en marcha. Los responsables de la compañía esperan que Intel recupere el liderazgo en procesos con Intel 18A en 2025.
Entre sus planes también se espera el desarrollo de los nuevos nodos de 12 nanómetros que se esperan gracias al desarrollo conjunto con UMC que se anunció el mes pasado.
Intel también ha destacado el impulso de los clientes y el apoyo de los socios del ecosistema, incluidos Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys, que han manifestado su disposición a acelerar los diseños de chips de los clientes de Intel Foundry con herramientas, flujos de diseño y carteras de IP validadas para las tecnologías de empaquetado avanzado de Intel y el proceso Intel 18A.
“La IA está transformando profundamente el mundo y la forma en que concebimos la tecnología y el silicio que la impulsa”, destacó Pat Gelsinger, CEO de Intel. “Está creando una oportunidad sin precedentes para los diseñadores de chips más innovadores del mundo y para Intel Foundry, la primera fundición de sistemas del mundo para la era de la IA. Juntos, podemos crear nuevos mercados y revolucionar la forma en que el mundo utiliza la tecnología para mejorar la vida de las personas”, añadió el directivo.
Intel también ha anunciado la incorporación de Intel Foundry FCBGA 2D+ a su completa gama de productos de “Ensamblaje y Test de Sistemas Avanzados” (“ASAT”, por sus siglas en inglés) que ya incluye FCBGA 2D, EMIB, Foveros y Foveros Direct.
La compañía también presentó una “Iniciativa empresarial emergente”que contempla una colaboración con Arm para proporcionar servicios de fundición de vanguardia para sistemas en chip (SoC) basados en Arm.
