Microsoft sigue trabajando para facilitar la implantación de soluciones conectadas bajo el concepto IoT. Ahora acaba de anunciar una serie de novedades para avanzar en la construcción de este ecosistemas. Una de las nuevas soluciones es Microsoft IoT Central, una nueva oferta SaaS que permite a los clientes y partners poner en marcha soluciones en este entorno sin tener que contar con experiencia en soluciones cloud. Está construida sobre la nube de Azure y se desplegará en los próximos meses.
Para los clientes con experiencia en soluciones en la nube, ha preparado Connected Factory, que facilita conectar dispositivos on-premise OPC UA y OPC Classic a la nube de Microsoft y permite a los clientes visualizar y configurar los dispositivos de fábrica desde la nube.
Además ha anunciado el servicio Azure Time Series Insights para el análisis, almacenamiento y visualización que simplificará el análisis de millones de eventos desde sus propias soluciones IoT.
Este servicio ofrece una visualización global de los datos a través de varias fuentes de eventos y permite validar rápidamente las soluciones IoT y evitar un costoso tiempo de inactividad de los dispositivos mission-critical.
Microsoft también ha comunicado que está disponible la preview de Azure Stream Analytics en pasarelas, una nueva característica de Azure Stream Analytics que permite a las organizaciones utilizar analítica en tiempo real en escenarios donde la conectividad a la nube es limitada o inconsistente, pero la necesidad de insights rápidos y acciones proactivas son esenciales para el funcionamiento del negocio.
Para reducir el tiempo de puesta en macha de proyectos IoT, ha lanzado el nuevo Azure IoT Hub Device Provisioning Service que permite a las organizaciones registrar automáticamente sus dispositivos en IoT Hub de una manera segura y escalable, ahorrando así tiempo y recursos.
Microsoft también ha comunicado que ha cerrado nuevas alianzas para mejorar la seguridad en el ámbito IoT. Ha firmado acuerdos con Micron y STMicro para soportar varios tipos de tecnologías de seguridad HSM y DICE de aprovechamiento de silicio; y Spyrus para apoyar HSM como parte de dispositivos de almacenamiento SD y USB.
La compañía ha anunciado que mostrará y dará más detalles de estos productos la próxima semana en la feria Hannover Messe.
