IBM ha dado un salto tecnológico en el campo de los semiconductores. Ha presentado un chip con un tamaño menor a un nanómetro (nm), que cuenta con una nueva arquitectura de transistores en el nodo de 0,7 nm, o 7 angstroms.
El nuevo chip, con un tamaño inferior a 1 nm, integra casi 100.000 millones de transistores en un chip del tamaño de una uña, lo que supone casi el doble de la densidad que el chip de 2 nm que fue presentado por IBM en 2021.
Este hito ha sido posible por la arquitectura tridimensional de nanostack de IBM que apila y escalona verticalmente los transistores, aprovechando la integración secuencial en 3D para concentrar más transistores en un chip. Este diseño también permite utilizar diferentes combinaciones de materiales dentro de cada capa apilada, optimizando el rendimiento y la eficiencia energética de cada transistor de forma independiente del resto.
Según señala IBM, los resultados técnicos que se han publicado indican que el nuevo chip pueda ofrecer hasta un 50 % más de rendimiento o un 70 % más de eficiencia energética que los chips de IBM con nodo de 2 nm. Este rendimiento potenciará la capacidad de cálculo para aplicaciones que van desde la IA generativa y la infraestructura en la nube hasta dispositivos electrónicos de próxima generación.
“Con nuestra nueva arquitectura nanostack, no solo estamos fabricando transistores más pequeños, sino que estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer una potencia y una eficiencia energética considerablemente mayores”, afirmó Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow.
